同方微电子THD88/M2064智能卡芯片获国际CC安全认证

　　2015年12月18日，北京同方微电子有限公司(同方微电子)与华虹半导体有限公司(华虹半导体)共同宣布，同方微电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064(THD88)芯片获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CC EAL4+安全认证证书。这是国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全芯片，相比2007年发布的PP0035保护轮廓，2014年发布的PP0084保护轮廓安全要求更高，对数据存储保护更为全面。CC证书的获取标志着同方微电子的金融安全芯片的设计管理流程符合国际标准，安全技术达到国际领先水平。

　　本次认证，同方微电子选择与全球领先的独立第三方安全测试机构荷兰Brightsight实验室进行合作。该测评机构拥有30多年安全评估经验，是世界上唯一一家获得多个国家认可、能够独立完成通用标准检测和评估的实验室。Brightsight实验室对同方微电子THD88芯片生命周期各个阶段的安全功能和安全保证进行了充分的调查、分析和取证，并在模拟、仿真的环境下进行独立性测试和穿透性测试，确认芯片符合标准规定的安全功能要求和安全保证要求。

　　此次获得国际CC安全认证证书的THD88芯片，是基于国内最先进的高可靠性110nm eEEPROM工艺以及同方微电子高安全平台设计，支持国际RSA/DES和国密双算法体系，具备超大硬掩膜ROM空间，可提供快速掩膜服务，该芯片特别适用于金融IC卡、居民健康卡、移动支付和电子护照等安全应用领域。

　　同方微电子总裁段立先生表示：“非常高兴看到我们新一代的THD88芯片获得国际CC EAL4+安全认证。这代表同方微电子目前的金融IC卡芯片安全设计水平已然达到了国际标准，并已具备向全球金融支付和安全应用市场供货的实力，将使我们的产品能够覆盖更高安全应用的各种领域，尤其是为目前正在逐步推广的金融IC卡国产化工作进一步增加了安全保障，为政府和商业银行对使用以同方微电子为代表的国产安全芯片增强了信心。我们将坚持自主创新的发展道路，继续提升各项安全技术，加速技术创新，不断推出更加安全、性能更好的芯片!”

　　华虹半导体执行董事、总裁王煜先生表示：“祝贺同方微电子在该领域取得重大突破。这是双方在金融IC卡安全芯片合作方面的一次重磅发力，同时再次印证了华虹半导体非易失性存储工艺的高安全性和高可靠性。华虹半导体是世界上最大的智能卡IC代工者，我们将与客户携手合作，持续进行工艺技术创新，共同迎接金融IC卡大时代的到来!”