同方微电子率先通过银联卡芯片安全检测

　　近日，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》，编号为CICA130LV1TP。该报告显示，同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试，标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。

　　据了解，THD86也是首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片，采用了0.13um 工艺设计，是国内首款采用 ARM 32 位低功耗处理器设计并量产的双界面 CPU 卡芯片，利用了“Structure结构化、Scalable可扩展、Security高安全”的3S设计理念，可满足客户不同的应用、成本需求以及对安全性的高要求。

　　THD86首批获得《银联卡芯片集成电路安全检测报告》并成为首款通过检测的双界面CPU卡芯片，显示出公司在金融IC卡芯片领域的技术储备和技术优势，在金融IC卡芯片国产化替代的过程中占据了先发优势。目前，THD86已应用于居民健康卡、移动支付等领域，出货量达到数百万颗。