近日，2012年第二届世界IC卡高峰论坛在北京举行，会议同期，金卡片奖颁奖典礼顺利召开，该奖项旨在纪念中国智能卡行业20年的发展，推动智能卡行业进一步向深度和广度发展，表彰了一批在智能卡技术、应用发展过程中具有创新性和领先性的产品和技术。北京同方微电子有限公司（以下简称同方微电子）推荐的THD86系列芯片凭借“大容量、双界面、高安全”等特点得到了评选组委会的一致认可，荣获金卡片奖芯片类技术融合奖。
THD86 系列芯片采用先进的 0.13um 工艺设计，是第一款采用 ARM 32 位低功耗处理器 Coretex-M0设计并量产的双界面 CPU 卡芯片，实现了智能卡 CPU 从 8/16 位到 32位的跨越，在实现高性能的同时，仍然具有卓越的非接触性能。
另外，THD86 系列覆盖了从 64KB～400KB 的存储空间，用户可选择使用 ROM、EEPROM、FLASH 存储器，可以满足银行卡、移动支付、社保、公交等多种应用的需求。THD86 系列还具有多项安全性技术，并实现了非接触界面TypeA、B 两种协议的自适应技术，可自动适应不同协议类型的读卡器。
截至今年上半年，THD86系列芯片已经成功应用在移动支付、金融IC卡、居民健康卡等多个领域和项目中。
关于同方微电子
北京同方微电子有限公司（简称同方微电子）由清华控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同组建，致力于智能卡芯片研发、销售，产品线涵盖了身份识别、金融支付、移动通信、信息安全等应用领域，广泛应用在SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡、小额支付卡、电表卡、USB-KEY、可信计算、非接触读写机具等。截至目前，同方微电子芯片累计出货量超过15亿颗。
