中国IC封装行业业2011至2015年前景预测

　　一、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明

　　封装剂在光伏模块中是不可替代的，并且太阳能市场发展非常之快。为了迎接新一轮增长浪潮，封装材料制造商正在努力提高效率和产品的耐用性。尽管曾遭遇经济衰退，但许多主要厂商仍都在2010年公布了重大投资，美国有机硅生产商道康宁公司与德国设备供应商REISROBOTICS公司签署了战略伙伴关系，REISROBOTICS公司将有助于提高太阳能板产量，并宣布为其比利时太阳能研发中心扩能将投资约1300万美元。

　　在未来几年内全球光伏市场年增速将达25%，而化工巨头杜邦公司2010年目标是其光伏业务的销售额增长50%，这是因为欧洲、北美和亚洲的太阳能市场得以强劲增长。随着太阳能行业的增长，对封装材料的需求也在增加，封装材料是应用于防止对敏感电子设备造成损害而使用的保护屏障。据全球咨询机构Frost&Sullivan公司的研究分析，全球封装材料市场的年价值约为20亿美元（16亿欧元），主要应用在建筑、汽车和太阳能行业。虽然太阳能行业是最小的使用部门，但它在较长远时期内或许具有光明的前景。2009年光伏封装材料部门价值约3.54亿美元。Frost&Sullivan公司对全球光伏封装剂需求增长的预测见.

在通常情况下，太阳能模块包括几个层次：背板、电子元件、封装材料和玻璃板。在温度高达150?C（302?F）下进行层压以密封该部件。采用各种不同的技术，这些电池的光电转换效率地不同，对它们会造成正面或负面影响。

另外，日本可乐丽公司增加了在德国法兰克福的生产线，以应对对封装剂增长的需求，使其能力提高了1万吨/年至3.9万吨/年，而首诺公司通过以2.4亿欧元（3.02亿美元）收购乙烯醋酸乙烯共聚物（EVA）封装材料生产埃蒂梅克斯太阳能（ETIMEXSolar）公司也使其现有的聚乙烯醇缩丁醛（PVB）能力进行了扩增。

共聚物EVA是制造封装材料最常用的材料，2009年占市场份额约82%。热塑性聚合物PVB是它的主要竞争对手，它占市场份额仅15%，但正在迅速增加。聚乙烯醇缩丁醛（PVB）基模块往往具有更高的性能，并且可存放在仓库内较长时间而不影响其性能（可长达4年，而EVA仅为6个月）。但是，它们至今只占在相对较小的市场份额，这是由于成本较高和生产时间较长。

已有越来越多的厂商在亚洲市场建厂投资，以取得廉价的生产成本和占领迅速增长的市场。据Frost&Sullivan公司分析，63家主要的封装剂供应商中有超过60%已在中国扎根。然而，传统上最大的市场仍在欧洲。封装技术在中国的渴望是巨大的，但欧洲仍是全球光伏封装剂销售的重要地区，这是一个大的基地，并且将会继续增长。

2009年，光伏EVA和PVB的市场价值分别为2.882亿美元和5630万美元。更昂贵的选择，如离聚体和有机硅，仍是利好市场，不过，2009年只占约2%，即营业收入约为960万美。价格仍是一个大的问题。一个很大的压力来自于模块制造商要求供应商降低模块的成本。目前，有机硅成本为9-10美元/平方米，而EVA要便宜得多，为3-4元/平方米。

二、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。在未来10年中，国内在封装行业的投资将达到600亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到75亿美元，发展前景十分广阔。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。近年来，世界环氧树脂年均增长率3.5%-4%，而我国高达20%-25%，产不足需；从世界主要国家、地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展，特别是在电子封装方面的应用发展潜力巨大，前景广阔。

我国半导体集成电路的市场规模不断扩大，环氧树脂在电子封装方面的应用前景由此展现十分开阔的景象。，电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95%的封装都由环氧树脂来完成。