2011年智能卡暨身份识别技术工业展：第16届芝麻大奖颁奖仪式在法国汽车俱乐部举行

　　巴黎--(美国商业资讯)--芝麻大奖（SESAMESAwards）是智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES&Identification）的一部分，自1995年以来对数字安全和智能技术领域的最佳技术创新进行嘉奖。芝麻大奖如今已成为智能卡和身份识别技术制造商及其环境的全球基准。作为无可争辩的创新标签，芝麻大奖为获奖产品提供推广机会、声誉和信誉。这些大奖不仅面向智能卡暨身份识别技术工业展的参展商，而且也面向该行业更广泛的全球参与者：制造商、用户、集成商和开发企业。
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　　《SmartCardsTrendsandSCe-News》主编YvonAvenel指出：芝麻大奖对智能行业在探索新领域和通过创新进行变革的能力一直有着强大的影响。2011届大奖再次证明了这点：与2010年相比，近距离无线通信（NFC）参评产品多了一倍多，更多的关注了终端用户和身份问题。最终慎重评选出了入围的创新产品名单，其中土耳其和中国继续在其中占有一席之地。

　　2011年芝麻大奖角逐

　　芝麻大奖是由一个由39名专家组成的国际评审团评选出来的。这些专家都为其所在企业做出了很大贡献，促进和发展了智能技术。评审团在一个加密的安全平台对参评产品进行了独立公正的评估。

　　在智能卡暨身份识别技术工业展前夕，2011年芝麻大奖的10件获奖产品将在法国汽车俱乐部（AutomobileClubdeFrance）举行的隆重仪式上获得嘉奖。角逐大奖的主要企业包括金雅拓（Gemalto）、欧贝特科技（OberthurTechnologies）、恩智浦半导体（NXPSemiconductors）、Turkcell、英飞凌科技（InfineonTechnologies）等。他们将与中小企业一起出席这一享负盛誉的盛会。芝麻大奖是中小企业获得认可的一个真正跳板。

　　30件入围产品分别角逐10个类别的奖项：

　　-硬件芝麻奖（HARDWARESESAME）入围产品为英飞凌科技的S-MFC1.x,FCOSTM无金线封装产品；DynamicsInc.的Chip&ChoiceTM产品；GarantiPaymentSystems的BonusluAvea产品。

　　-软件芝麻奖（SOFTWARESESAME）入围产品为欧贝特科技的IDOneDigital水印和NFC电子钱包产品；恩智浦半导体的Android系统开源NFC主机软件堆栈。

　　-身份识别/身份证芝麻奖（IDENTIFICATION/IDCARDSSESAME）入围产品为HIDGlobal的下一代安全身份生态系统；Intercede的黑莓手机PIV证书；SmartPackagingSolutions的嵌入式非接触式模块。

　　-IT安全芝麻奖（ITSECURITYSESAME）入围产品为金雅拓的One4all产品；金雅拓的Just4YourEyes产品；NetsDenmarkA/S的PCIOEM模块。

　　-运输系统芝麻奖（TRANSPORTATIONSESAME）入围产品为ASK的TicketTac产品；INSIDESecure的VHBR产品；万事达卡国际组织的CityCardonMasterCardM/ChipTMAdvance产品。

　　-银行/零售/忠诚度芝麻奖（BANKING/RETAIL/LOYALTYSESAME）入围产品为SimartisTelecomSRL的Bubble产品；Turkcell的Turkcell移动钱包（TurkcellCep-TCüzdan）；北京握奇数据系统有限公司的SC-NFC产品。

　　-可信任互联网/身份验证芝麻奖（TRUSTEDINTERNET/AUTHENTICATIONSESAME）入围产品为HIDGlobal的下一代安全身份生态系统；恩智浦半导体的卡上姿势识别产品；TrustedDesigner的Certphone产品。

　　-移动性芝麻奖（MOBILITYSESAME）入围产品为GoTrustTechnologyInc的SWPmicroSD产品；恩智浦半导体的PN65SecureNFC模块；TrustedLogic的Android设备可信任用户界面。

　　-电子交易芝麻奖（E-TRANSACTIONSSESAME）入围产品为BPCBankingTechnologies的BeeSmart卡；Buyster的Buyster移动支付产品；Verifone的PAYwareMobileEnterprise产品。

　　-制造与测试芝麻奖（MANUFACTURING&TESTSSESAME）入围产品为英飞凌科技的S-MFC1.x,FCOSTM无金线封装产品；欧贝特科技的IDOneDigital水印；VFP的UVICARD®产品。

　　11月14日晚上8点在法国汽车俱乐部关注2011年芝麻大奖的10个奖项最终花落谁家（仅限受邀人士参加）。

　　垂询芝麻大奖的更多信息，请访问网站www.cartes.com或博客www.blogcartes.com。

　　关于2011年智能卡暨身份识别技术工业展

　　作为全球领先的智能安全与创新支付盛会，智能卡暨身份识别技术工业展将于2011年11月15日至17日在巴黎北维勒班特展览中心（Paris-NordVillepinte）举行。届时将包含450家参展商以及140场国际专家参与的会议，共有20000人将汇聚此次盛会探索该行业（移动支付、非接触技术、生物特征识别和M2M）的最新趋势和创新。2011年的主宾国土耳其是一个充满活力的信用卡和非接触架构市场。每年，芝麻大奖（SESAMESAwards）会对业界的10大最佳创新进行表彰，获奖名单将于此次展览的前夕公布。

　　欲获得有关智能卡暨身份识别技术工业展的最新信息，请访问：www.cartes.com/www.blogcartes.com在Twitter@_cartes上关注我们，并使用#cartes2011标签欲查看全部智能卡暨身份识别技术工业展视频，请访问：http://www.youtube.com/user/CARTESetID

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