接触向非接触支付的转变让DIF芯片卡成为主流

　　在移动装置蓬勃发展的带动下，非现金支付应用正扩大蔓延至各种商业领域，并由传统接触式转为非接触式设计;也因此，可同时支援上述两种使用模式的双重介面(DIF)芯片卡需求已迅速攀升，并成为芯片制造商加码生产的主力产品。

　　现代社会中，联网移动装置运用及芯片智慧卡等非现金支付的应用程度越来越高，而且其中有越来越多部分属于非接触式应用。然而这些装置却变得更容易遭受安全攻击，因此须要硬体式安全芯片搭配软体与系统安全功能，以提供最先进的屏障，防范未经授权的存取与滥用。

英飞凌安全移动与交易事业部协理Bjorn Scharfen

　　不同的区域市场对于应用与技术方面有不同的需求，因此高效能、创新的芯片解决方案是驱动支付市场持续成长且变化快速的关键要素。同时，无论透过何种支付形式，例如智慧卡或手机，保护消费者的凭证避免窜改及伪造，都是成功实作的关键。

　　目前支付芯片卡市场明确地显示朝向非接触式与整合应用的趋势发展。非接触式支付可透过智慧卡及移动装置进行，特别是双重介面(DIF)支付卡的需求正持续成长。这些卡片配备接触式介面支援传统支付交易，同时具备非接触式介面，执行门禁控制、交通运输或小额支付功能。

　　此种整合式服务将推升多用途卡片的需求。这些卡片可以是支援传统交易的信用卡/签帐卡，为发卡银行或发卡机构提供高度竞争市场中的优势。

　　双重介面支付卡在未来势必占有主要市场，同时对于硬体式安全解决方案的需求也将稳定成长。尽管已有智慧卡可提供类似的应用组合，但使用者的移动支付体验仍然各有不同。

　　移动支付实作方式包含远端支付，例如透过桌上型电脑在网路上订购商品或服务，然后使用具备近距离无线通讯(NFC)功能的装置进行支付，相当于非接触式卡片交易或使用移动装置做为读卡机。

　　这些支付服务是由移动网路营运商、智慧型手机制造商或服务供应商等业者提供，皆需要各种型式的硬体式安全芯片来保护客户的凭证。其中安全芯片的形式包括SIM、μ-SD卡，或整合至智慧型手机或平板电脑的嵌入式安全芯片。

　　因此，产业正面临芯片卡支付应用的强大市场需求，随着双重介面的快速成长，全球的支付卡正持续转移至更安全的芯片式解决方案，主要的推动因素是 EMV(Europay/MasterCard/VISA)法规将责任转移至银行。今日流通的支付卡中只有约40%为芯片卡，市场研究机构IHS在 2013年调查指出，就数量来分析，安全芯片支付市场在2013～2017年预计将达到19.5%以上的年复合成长率;至2017年，双重介面支付卡解决方案将主导整个市场。