华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片

    2008年10月28至29日， 北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开，集成电路产业链上下游的厂商济济一堂。北京中电华大电子设计有限公司（HED）随华大集团参加了本次展览，展出了我公司的核心产品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。

    在智能卡领域，华大电子的产品覆盖了多行业应用，积累了非常全面的技术，包括各种外围接口：如ISO7816、USB、RF以及各种安全算法等。在未来市场日渐融合的趋势下，华大电子凭借着多年的行业应用经验，将为一卡多用、多功能卡的应用起到非常积极的推动作用。 

    在2008IC设计年会期间，北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平受邀主持了资本与创业专题论坛，与风险投资界以及行业精英一起探讨初创型集成电路设计企业面临的资金、产品、市场和管理难题和解决途径。