来源:中国一卡通网 作者:中国电子报 发布时间:2007-01-10 09:23:21 字体:[大 中 小]
关键字:IC卡 芯片 华大电子 大唐微电子 SMAP技术 电子标签 复旦微电子 ASIC芯片
摘 要:目前智能卡领域的主要热点在于电子标签和银行支付领域,这也成为了近期国内智能卡领域的热点。电子标签和银行卡领域都是关系到消费者日常生活的应用领域,特别是电子标签的应用需要无处不在的读卡器的支持,这些对于使用的便捷性、安全性的要求使得将电子标签、银行卡等智能卡技术与移动终端结合起来必将会成为未来智能卡领域新的“杀手级应用”。
目前国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模,设计水平和加工工艺稳步提高。芯片的种类从最初的存储卡、逻辑加密卡芯片,发展到现在的8位、32位CPU智能卡芯片。在国内各IC卡行业应用中,我国自主设计的芯片占据了主导地位。IC卡芯片设计的发展造就了设计企业的成功,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数是IC卡芯片企业。在芯片加工方面,目前,华虹NEC、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平。在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业。