2008建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

     1．任务来源

    本标准依据根据建标 [2007]127号文下达的任务而编制。本标准主要负责起草单位为建设部信息中心和建设部IC卡应用服务中心。参编单位包括：中外建设信息有限责任公司、凯鹏科技（中国）有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。中外建设信息有限责任公司、凯鹏科技（中国）有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司、深圳市德卡科技有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、上海柯斯软件有限公司、恩智浦半导体（上海）有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、同方股份有限公司、深圳德诚信用咭制造有限公司、上海华腾软件系统有限公司、航天信息股份有限公司、佛山市万志电子科技有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、摩托罗拉（中国）电子有限公司北京分公司、东信和平智能卡股份有限公司、北京握奇智能科技有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、广东联合电子收费股份有限公司、雅斯拓科技（上海）有限公司。本标准由建设部标准定额研究所提出，于2007年下达，要求2008年完成。

    2．目的

    自《建设事业集成电路（IC）卡应用技术》标准颁布以来，IC卡及相关终端在城市建设事业中的应用越来越广泛，但《建设事业集成电路（IC）卡应用技术》标准中未明确规定CPU卡芯片及CPU卡操作系统的技术要求。为规范建设事业IC卡及相关终端产品，贯彻落实国家对金卡工程提出的统一规划、统一标准、统一发卡、统一管理的原则，特制定本标准。

    3．编制内容说明

    规定了建设事业非接触CPU卡芯片兼容性要求（主要是与ISO/IEC 14443-3 TypeA的兼容性要求）、防冲突指令、芯片基本性能、芯片微处理器要求、加密算法、存储器要求、安全特性、建设事业非接触CPU卡安全认证码等。

    1) 建设事业CPU卡芯片基本要求

    规定建设事业CPU卡芯片基本要求，主要包括：微处理器及外围设备、加密算法、存储器要求、安全特性、交、直流参数、低功耗设计。

    2) 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口 

    规定了非接触通信接口分为两种通信信号接口A类和B类。

    3) 非接触逻辑加密卡兼容性要求

    规定了符合ISO/IEC 14443 TypeA标准的逻辑加密卡的兼容要求。