TI和NXP公布最新款电子护照芯片

    TI在这周公布最新款芯片 RF360的详细信息。 针对电子护照和身份证设计的 RF360集成了 TI MSP430微控制器和铁电随机存取内存。芯片支持快速的编码和读取，灵敏性相当高，可确保RFID阅读器的读取成功率。RF360 有望在明年中期出样本，TI计划在接下来几周内宣布其政府ID项目的芯片市场合作伙伴。  

    同时，NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代，SmartMX芯片已被用于43个国家的电子护照中。NXP最新款芯片现已上市，其读取速度比第一代更快，读取时间缩短了三倍。NXP称德国的第二代电子护照将采用升级后SmartMX芯片，芯片内将存储用户的指纹和数码照片。欧盟的所有国家都将在2009年中期发放第二代电子护照。欧盟要求新一代电子护照的数据保护功能必须高于旧的。NXP的第二代SmartMX芯片和TI的RF360芯片都可储存指纹，安全级别更高，采用的是扩展式接入控制(EAC)，与目前电子护照采用基本接入控制(BAC)相比，EAC要求采用一个公共密钥密码系统平台来保护标签数据。