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华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番

来源:EEFOCUS  作者:  发布时间:2017-02-22 09:53:41  字体:[ ]

关键字:华虹半导体  金融IC卡  芯片  智能卡  

摘   要:全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)近日宣布,公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍,实现翻番。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。

  全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)近日宣布,公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍,实现翻番。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。

  与传统的磁条卡相比,金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息,使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点,从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下,EMV(欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称)迁移进程正在加速进行。2015年,国产纯金融IC卡芯片出货量约600万颗,不足国内纯金融IC卡芯片市场总量的1%。随着国产芯片的技术提升及产品认证完成,2016年纯金融IC卡芯片的国产化进程已加速展开。预计于2017年,国产芯片将对金融IC卡领域作出更大贡献。

  作为国内20年老牌集成电路制造企业,华虹半导体拥有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术,具备稳定性优、可靠性高、抗辐照能力强、功耗低等优点。秉承优异的强项工艺,公司持续进行技术升级与创新,逐步推出具有更先进特征的90纳米嵌入式非易失性存储器工艺,进一步缩小芯片尺寸,从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。2016年,采用华虹半导体eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分别成功获得国际权威认证机构颁布的CC EAL5+和EMVCo安全证书,以及万事达CQM认证,证明了华虹半导体的金融IC卡芯片制造工艺技术、安全管理体系均已达到国际领先水平,得到国际的肯定和认同,同时为拓展海内外金融市场打下了良好基础。

  华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“华虹半导体多年来在金融IC卡领域深耕细作,厚积薄发,树立起了以技术加高品质服务为独特优势的‘中国制造’品牌。我们将凭籍自身先进的特色化eNVM工艺技术和对生产最高质量金融IC卡芯片产品的不懈追求,抓住市场契机,用高质量和安全可靠的中国‘芯’,为国内外金融行业的合作伙伴提供优质安全的服务,让‘中国制造’的金融IC卡芯片大步走向世界。”

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