降耗、节能、创新——2016 智能卡精益制造研讨会

　　智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下，产品的利润在迅速的下滑，与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展，智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条路上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中永恒的目标，也是行业始终探讨的话题。

　　2016年3月25日，SCA联盟将邀请智能卡行业各路精兵强将共同探讨这一话题。打开思路、开放视野、集思广义、合作共赢。

　　讨 论 要 点

　　芯片模块小型化加工工艺

　　芯片模块封装的新材料

　　条带工艺的最新发展

　　卡片表面工艺创新

　　卡片印刷工艺的进展

　　精益化的全自动生产线

　　智能卡厂的智能化管理

　　数字时代下智能卡厂的升级与转型

　　欢迎可以提供以上内容的企业与我们联系!!

　　谁 将 参 加

　　智能卡制造商

　　智能卡设备商

　　智能卡芯片商

　　智能卡芯片封装厂

　　智能卡条带商

　　智能卡粘接材料商

　　智能卡卡体材料商

　　智能卡印刷材料商

　　智能卡INLAY商

　　自动化生产管理专家

　　演 讲 展 示 机 会

　　会议时间：

　　2016年3月25日 全天

　　会议地点：

　　中国 重庆

　　参会费用：

　　l SCA联盟高级会员有2个免费名额

　　l 智能卡厂、其他单位参会请与SCA联盟会务组联系

　　参会费用包含会议入场券、午餐、2次茶歇、会议演讲资料下载。

　　此次活动为收费活动，演讲、参展、参会请联系SCA联盟

　　联系方式：

　　SCA联盟：杨小姐

　　Email: Jessica.yang@smart-alliance.com

　　手机：189 161 22261

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