大唐微电子在电信账号卡、电信智能卡及电子证卡等市场领域取得了巨大的成功，在拓展非卡类业务之初，也进行了众多以产品为导向的芯片开发，如光通信处理芯片、安全芯片等。但随即遭遇到了市场总容量不足、客户拓展困难、支持需求繁杂等诸多问题。因此，大唐微电子调整策略，启动了代号为COMIP(Communication Oriented Multi-type Information Processor)的系列基于SoC体系架构的芯片开发计划，从芯片的设计之初即做好应用于多种领域需求的谋划，同时建立完善的技术支撑体系助客户成功。目前，COMIP系列芯片产品已经推出四大类、六款芯片，应用于宽带无线接入、第三代移动通信、智能手机、桌面终端、手持播放器、通信及办公设备等多个领域，实现了每年超过百万片的销售量，成为公司最重要的业务增长点。
采用开放式SoC芯片体系架构，给予用户更加灵活的开发自由，这也需要高效便捷的开发环境作为支持。为此，大唐微电子自主开发了CHIPWARE在线仿真器，并配套CDS(comip development suit含调试环境和编译系统)集成开发环境。这一工具支持对ARM、ZSP以及大唐微电子自主开发的DSP内核进行在线仿真，支持远程调试和多核调试，大大方便了用户进行COMIP系列芯片的再开发和应用。
如McWiLL(Multi-carrier Wireless information Local Loop)，这是一项高性能的国产宽带无线接入技术，由北京信威通信公司开发，可以面向用户提供15Mbps的净吞吐量，并具有高容量、覆盖范围大、高带宽、支持移动、切换和漫游、安全性强等诸多优点，是中国通信史上又一次伟大的技术革新。McWiLL技术早在2003年即参加了韩国信息通信部和SKT组织的宽带无线测试。韩国运营商KT的测试报告中表明：McWiLL比OFADM和TDMA技术指标高，在视频电话、在线游戏和网上冲浪中，无论用户量的增加或者移动速度的提高，都没有对其产生任何影响，McWiLL与Wi-Fi和CDMA 1XDO的兼容效果也很好。目前，McWiLL主要应用于公网试验网、专网，并将应用于2008年北京奥运会。然而，由于没有专用的处理器，多年来，McWiLL在终端核心芯片支持上遭遇了巨大的发展瓶颈。
