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【独家】禾川科技:融资净偿还150.5万元,融资余额3.81亿元(08-21)


(资料图)

禾川科技融资融券信息显示,2025年8月21日融资净偿还150.5万元;融资余额3.81亿元,较前一日下降0.39%。

融资方面,当日融资买入7054.53万元,融资偿还7205.02万元,融资净偿还150.5万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.81亿元。

禾川科技融资融券交易明细(08-21)

禾川科技历史融资融券数据一览

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标签: 禾川科技 融资融券 两融

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