国内存储芯片亮相美国 中国芯片国产化加速

　　2018年8月7日，中国半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。中美贸易战之下，中国半导体企业宣布进军市场。

　　全球半导体市场：2017年中国销售额最高 存储芯片增速最快

　　2018年上半年全球半导体市场销售额达2247.9亿美元，2017年全年半导体市场销售额为4122亿美元，2018年上半年就已经超过2017年全年50%的销售额。其中，中国已经成为全球第一大半导体销售市场，2018年上半年销售额767.4亿美元，全球占比达到34%，较2017年底占比32%再次上升。在2013-2017年间，中国的半导体销售额每年不断攀升，增速从2015年起快速增长。中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。

　　2017年，全球集成电路产品市场销售额为3432亿美元，同比增长22.9%，占全球半导体市场总值的83.3%的份额。其中，存储芯片电路产品市场销售额为1240亿美元，同比增长60.1%，占集成电路产品市场总值的20%，超越历年占比最大的逻辑电路(16%)。随着下游应用的需求，存储芯片开始成为集成电路产业的主力，成为半导体行业发展的主要驱动力。

　　中国集成电路情况：存储芯片第一名 依赖进口需求大

　　2017年，中国集成电路产品的市场格局，排在前三位的为：存储芯片占比30%，专用集成电路占比28%及模拟集成电路占比17%。中国作为全球电子产品的制造基地，一直以来都是存储器产品最大的需求市场。

　　中国作为最大的集成电路消费国，自身企业的市场占有率却很低，极大的消耗量，自给率却很低，拥有者巨额的进口，目前我国80%的高端芯片依赖于进口。截至2018年上半年，我国集成电路进口额一达到1467.12亿美元。

　　受制于资金和技术上的缺陷，我国本土的芯片制造企业仍然数量少、规模小、产品落后，2017年我国国内集成电路制造企业的前三位中，只有中芯国际一家国内的企业，与国际领先企业三星、SK海力士、英特尔相比，仍存在巨大差距。但在芯片设计和封装测试上，国内已有众多优秀企业涌现出来。

　　芯片国产化刻不容缓 国家政策鼎力支持

　　2018年3月发生的中兴通讯事件再次让我们认识到芯片国产化的紧迫性，加快我国存储芯片和整个半导体行业的国产替代速度，摆脱对发达国家的重度依赖刻不容缓。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”)，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。

　　存储芯片市场保持高增长 特殊存储器带来新方向

　　受益于下游智能手机、AI、数据中心、汽车、物联网等多极应用的驱动，存储芯片市场将继续保持高增长，主要以DRAM和NAND为主导的存储芯片保持增长。预计2017年-2021年，DRAM需求复合年增长率将达20%，NAND位需求复合年增长率将达40-45%。

　　通常三星，海力士将重点放在标准型DRAM上，那么我国考虑从特殊存储器上进行突破未尝不可。目前中国大陆地区的特殊存储器市场已经形成了生态，例如设计公司，包括ISSI、紫光国芯、兆易创新、复旦微电子等;Foundry/IDM则包括福建晋华、中芯国际、武汉新芯等均有对应产品的制造平台。

　　特殊市场和主流市场之间，是一个动态变化。例如：DRAM和NAND伴随PC和智能手机的发展成为主流存储器，而NOR Flash从曾经的主流存储器变为特殊存储器。未来，一些当前规模较小的新型存储器，也存在具备跃迁成为主流存储器的潜质，因此，特殊存储器是一个快速增长也蕴含发展机会的市场。

　　特殊存储器是指除去主流的PC/Mobile/Server/Storage应用市场的存储器，包括NOR FLASH DRAM，SLC NAND、special DRAM以及特殊存储器PRAM、MRAM、FeAM等，整体占比存储器市场的比例大约为10%，2017年特殊存储器的产值大约为100-120亿美金。