e-SIM新技术如何运用在智能家居和可穿戴设备领域？

　　现在手机大都追求极限纤薄，厂商对机器内部空间的挑剔导致SIM卡多次“惨遭毒手”，不过像e-SIM卡等性技术也开始在可穿戴设备上开始普及。

　　最近ARM公司公布了自家的iSIM卡，号称可以在ARM架构的SoC上集成SIM卡，进一步解放手机内部空间。

　　SIM卡相信大家并不陌生，各位打电话、发短信或者使用蜂窝网络功能，运营商提供的SIM卡服务是必不可少的——虽然“分量”不大，但是却包含用户辨识码IMSI、鉴权密钥KI、手机号码等重要信息，对于手机来说是必不可少的模块。

　　ARM公司公布的iSIM卡技术，包括Kigen OS系统已经安全加密的硬件区域，重要数据无法轻易被提取出来;同时，它还将处理器、基带以及SIM卡集成同一张芯片上，因此进一步缩小模块空间是其主要优势。

　　其实在大哥大时代，SIM卡就是固定烧录在手机上的，但是这种情况下更换手机号码都非常不方便，所以现在手机大都留下专门的位置和开口方便插卡。不过随着手机厂商对内部空间的要求越来越苛刻，纤薄的SIM卡被一次又一次地缩减尺寸，现在主流的Nano SIM卡长度甚至不超过12mm。

　　而e-SIM卡则是更进一步，它不仅可以直接集成在手机内部，而且用户可以在同一台手机上更换SIM卡上的相关信息——除了尺寸规格更小之外，还可以去掉SIM卡卡槽，为手机内部设计留下更多空间。

　　就目前看来，ARM公司的iSIM和e-SIM技术大同小异，节省空间、方便换号等优势基本相同，配合运营商携号转网等服务同样是绝配;而且目前手机SoC大都采用ARM架构，因此普及之后可以以惠及所有智能手机用户。

　　不过现在运营商大都使出浑身解数留住自家用户，像携号转网这样“喜大普奔”的功能短期内都不会上线。考虑到物联网技术同样需要移动网络助力，目测e-SIM和iSIM等新技术将会在智能家居和可穿戴设备领域率先发光发热。