IC卡：我国IC设计业近五年突飞猛进增长

来源：中国一卡通网作者：中国电子报发布时间：2005-06-06 16:26:57 字体:[大中小]

关键字：智能卡

摘要：IC卡：我国IC设计业近五年突飞猛进增长

　　自1986年，中国内地出现第一家以设计自有IC产品为主的设计公司(北京集成电路设计中心)以来，到1999年的15年间，共发展到57家集成电路设计企业；而2000年到2004年5年间，却猛增到500家左右，净增443家，占总数的88.1%，在企业总数上已超过美国的硅谷和我国台湾省，其年平均增长率达54%。
　　
　　截至2004年，全国集成电路设计企业群体的注册资本总额为61.9亿元以上；总的从业人员达1.59万人，其中设计研发人员占68.4%。他们主要分布在全国四个区域的7个国家IC设计产业化基地。
　　
　　以上海为重心的长三角地区，无论在企业数、注册资本和人才分布方面都处于国内显要地位。该地区对我国集成电路设计业的发展及在更大范围内吸引投资产生了极大的"磁心"作用。特别是至今在全国IC设计业中上市的两家公司都在长三角地区，即在香港上市的上海复旦微电子股份有限公司和在内地主板(A股)上市的杭州士兰微电子股份有限公司。
　　
　　2004年，全国集成电路设计业(不包括香港和台湾地区)的销售额为81.5亿元，增长81.5%，占同期全国半导体销售额的份额达14.9%，而在2000年仅占6%左右，即提高了近9个百分点。这一销售额与我国台湾省和世界IC设计业相比，分别是他们的12.3%和3%，而在2000年，则仅占我国台湾省的3.9%、世界设计业的0.75%，即通过五年的努力，相应提升了8个百分点和2个百分点以上。
　　
　　2004年，排在前10名的设计企业的销售额为36.9亿元，相比2003年的22.5亿元，增长了64%。其中，超过亿元销售额的企业(不包括香港和台湾地区)共14家，比2003年增加了4家，合计销售额约42亿元，占产业总销售额的比重为51.7%。他们的分布是，长三角地区占8家(57.1%)，京津环渤海湾地区占4家(28.6%)，珠三角地区占2家(14.3%)。
　　
　　另外，2000年-2004年的5年，全国集成电路设计业销售额的年平均增长率为106%，高出世界设计业同期的81个百分点左右，比我国台湾省设计业也高出76个百分点。
IC设计业进入建立和完善产业链架构阶段
　　
　　自国发[2000]18号文发布以来，越来越多新的Foundries和封装测试企业在我国兴起，加速了我国IC产业链体系的形成。
　　
　　目前，我国集成电路设计业已初步形成从系统标准及其解决方案出发，自有硅知识产权(IP)及国内外相关IP的开发和供应，设计前后端过程实施(IC设计服务和MPW运作)，到小批量工程样品被用户验收合格(芯片测试和失效诊断及分析)，直至产品被市场接受(系统整机应用)为止的整个IC设计产业体系。这种趋势为我国的IC设计及其产业化发展提供了自身技术的配套保障，同时也注入了跨越式发展的技术开发活力。
　　
　　IC设计公共服务体系。作为IC设计初创企业，在它们的成长、发展前期，特别需要孵化和培育。我国包括地方政府非常注重公益性服务平台的建设，先后在国家7个产业化基地建立了相应的集成电路设计服务平台，提供IC设计环境的软/硬件及测试、MPW计划等方面的服务，形成了具有鲜明特色的"孵化器+技术平台+人才培训"的综合服务平台。特别是在上海还成立了全国唯一的国家级IC设计生产力促进中心和以具有自主知识产权的核心芯片工艺IP核开发服务为主的上海集成电路研发中心；在信息产业部的支持下，在北京和上海成立了硅知识产权(SIP)交易中心；同时，在国家知识产权局的支持下，上海硅知识产权交易中心建立了国家级集成电路行业专利数据库等。
　　
　　IC设计价值链体系。当今世界，集成电路设计成本增长越来越快，在0.35微米工艺时约为100万美元，0.18微米工艺时已达200万-300万美元，当发展到0.09微米时，费用将高达1300万美元。所以，降低设计成本(特别是人员成本)，提高设计成功率，缩短上市周期是IC设计公司始终关注的焦点。于是在世界集成电路产业链的发展中，兴起了集成电路设计服务业的中介业态，并扮演着越来越关键的角色。
　　
　　目前在我国IC设计服务业中，最具影响力的有智芯科技(IPCore Technologies)、芯原微电子公司(Verisilicon)和华杰集成电路设计服务公司。他们都从建库开始并逐渐扩展到产品设计服务的全过程，投资规模及技术层次均较高，拥有足够的IP，与代工厂有紧密的合作关系。我国专业IC设计服务公司的出现，解决了整机单位、设计公司及代工方的各种配合问题，有利于设计公司产品的开发并迅速面市。

　　IC设计产品开发中低高多元化共存
　　
　　在中低档通用IC市场。我国的IC卡从芯片设计、制造、封装、测试、应用，直至标准已形成具有自主知识产权的产业链体系。近几年在全国IC设计业销售额中，IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其应用领域涵盖了交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等诸多方面。主要设计企业有大唐微电子、中国华大、上海华虹、清华同方、复旦微电子等，目前它们的产品包括以8位MCU为基础的接触式卡和非接触式卡、32位CPU接触式卡和非接触式卡、RF模块及其射频读写IC以及智能标签等芯片。
　
　　另外，我国的第二代身份证已使用自主开发的RFIC卡芯片，并完善了整个RFIC卡的制造、应用产业链的全过程，确保了使用的安全性。
　
　　其他诸如家电、电表、电源管理等消费类电子产品用的MCU、LCD以及ASIC等方面，已形成一支设计和产业化的骨干企业，如2004年超亿元企业中的上海复旦微电子股份有限公司、杭州士兰及其友旺、无锡矽科和友达、深圳国微等。
　　
　　在新兴的热点市场。目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、2G-3G手机以及信息安全等六大领域。IC设计技术快速地进入国际主流技术(0.25微米-0.18微米)水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的群体性突破。
　　
　　在CPU/DSP方面，主要有中国科学院计算机研究所的"龙芯系列"，北大众志微系统科技公司的"北大众志"，方舟科技的"方舟系列"，上海交大"汉芯"系列等。
　　
　　在数字电视(DTV)和多媒体芯片方面，有以北京中星微电子的"星光"系列为代表的数字多媒体芯片，以北京海尔为代表的"爱国者"系列的数字电视解码芯片，以清华和上海交大为代表的HDTV多载波和单载波信道芯片，以上海晶晨半导体公司主导的HVD标准规格的多媒体编解码芯片，以珠海炬力为代表的MP3芯片等。
　　
　　在2G-3G手机芯片方面，有以上海"展迅"为代表的2G-2.5G双模手机基带芯片，3G的TD-SCDMA无线终端芯片，以上海"鼎芯"为代表的PHS手机用的射频IC收发器和其他通信RF芯片，包括WLAN基带和RF芯片等。在信息安全芯片方面，有以四川南山之桥为代表的集路由器、交换机及防火墙功能于一体的安全系列芯片。
　　
　　目前我国致力于新兴热点市场的IC设计业，对全国IC设计业销售额的贡献仅在20%左右，但它们的增长前景喜人。这从2004年全国IC设计公司排名前14位的公司可以看出，定位在新兴市场的大多数公司的增长率都大于100%以上，如中星微，2004年的销售额比2003增长133.3%；上海展迅增长339.8%；珠海的增长率竟然高达1050%。
IC设计企业在标准体系中主导作用增强
　
　　应该看到，国家间的IT技术标准之争，是国家利益之争，是未来的市场分割之争。标准是制定新一代产品的协议和规范，而一项标准要涉及到一系列的各种专利，而利用专利，可以实现利益的最大化。所以，今天建设和形成从IT产业标准出发，到IC开发直至IC应用的大产业链的结合环境，不仅对集成电路设计业的发展，进而对整个电子整机系统产业的发展都是根本所在，也是解决集成电路设计企业产品出路及其产业化问题的唯一切实有效的措施。
　　
　　近年来，在我国集成电路设计行业中，兴起了以集成电路设计企业牵头或参与组成联盟来探讨和建立相关标准的新模式，改变了过去单纯由系统整机厂商提出和制定标准的模式，即进入了以核心技术的标准制定的知识产权境地。如由中星微电子等9家单位共同成立的移动多媒体技术联盟(MMTA)；由上海华虹集成电路有限责任公司等国内十多个企业联合成立的"数字电视接收设备与家庭网络平台标准工作组(AVS)"；如在上海晶晨半导体公司主导下，由国内19家企业参加的HVD标准的制定；如由上海华虹集成电路有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、上海市IC行业协会智能卡专业委员会等11家单位发起制定的《防伪用智能标签通用技术规范》国家标准等。

　　三大矛盾阻碍IC设计业成长
　　
　　我国IC设计业过去走的是一条以政府为主导，企业数量急速扩张的道路。面对世界发达国家和地区及其IC列强，我国集成电路设计业，无论在技术水平，还是经济规模都显得极其弱小，我国集成电路设计业面临考验和挑战是明显而严峻的。
　　
　　第一，企业数快速增长和新兴市场兴起引起的"大智力与少人才"问题。集成电路设计人才短缺是一个世界IT业界的大问题，因IC设计人才涉及到IT和IC两大产业需求面。尤其是我国，鉴于信息产业的蓬勃发展，必然会带来集成电路设计人才的紧缺。目前全国相应的集成电路设计人才的供给量远远小于需求，这不仅引发人才市场的无序猎争、人才待遇攀比等负面效应，而且严重影响了我国集成电路设计业队伍的建设。
　　
　　第二，企业技术创新存在的"高风险与缺资金"问题。由于我国IC设计的核心技术尚未摆脱国外的封锁和控制，而要抓住当今世界技术及其标准处在转折期的机遇，形成自主"创新"，必然需要巨大的资金投入来引进和利用别人的知识产权，或别开新路研发自主知识产权。目前我国相应的融资机构和投资商还不看好集成电路设计业，主要是承受不了集成电路技术不断升级，产品更新快所带来的高风险，另外，这些融资机构和投资商也看不上IC设计企业的规模实力。
　　
　　第三，企业IC产品开发及其产业化存在的"整机与芯片互动"脱节问题。我国现有的大多数整机产品设计及其应用是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图包括技术标准跟踪，难以提出从标准、自主系统架构、关键技术出发的整机核心IC需求的技术要求；另外我国的IC设计企业缺乏对IT技术标准的研究，缺乏系统及其平台设计经验，缺乏对国内外市场信息及其技术专利的了解，也难以设计出整机系统所需的市场竞争力强、且具有自主知识产权的核心IC产品及其完整的系统解决方案，何况在产品的性价比、质量、品牌等也得不到认可。
　　
　　因此，我国的IC设计业要想做大做强还将走过一段很艰辛的路。

　　加速发展IC设计业五大对策
　　
　　对策一，实施人才工程战略，建立完善的人才架构和人才成长环境。
　　
　　政府应加强"集成电路人才教育和培训基地"建设，充分利用目前国内已有的各种IC人才教育和培训模式，如高校和研究机构的学历、学位包括工程硕士教育，高校与产业界建立的博士后流动站，政府(如劳动与社会保险局)与学校以及社会包括与国际联合组织的成人教育；同时将这些
　　
　　IC教育和培训组织纳入管理、规划和服务范围，并给予平等待遇，使IC人才高地建设形成完整的人才教育和培训梯度；政府应制定相应的倾斜性的奖励政策，包括提供廉价住房，在诸如个人调节税、期股等方面能相应立法，以营造吸引国内外优秀IC人才及其成长发展的环境。另外，政府应推动国内人事咨询业、人才中介服务业的发展，使企业能集中精力开展核心业务，有效控制和降低运行成本，以利企业做强做大。
　　
　　对策二，政府继续加强IC产业相关的公共平台建设和投入。
　　
　　这些平台的主要目标和任务，就是解决制约我国IC设计业发展的共性技术，诸如设计工具和平台、核心硅知识产权(SIP)、制造工艺模块等；针对我国已有的IC产业链状况来补缺填空，做到单个企业难以办到的大事，起着那些以盈利为唯一目的机构所不可替代的作用。其近期目标和任务是，针对国际上技术已经成熟而发达国家正在退出或无暇顾及的量大面广的中低档的特定IC市场，向产业界及时提供上述共性技术，包括资源的整合和培训，帮助我国IC设计企业真正做到拥有低成本、高质量、具有自主创新技术和更好品牌的IC产品，去占领这些领域的国内外市场。
　　
　　对策三，政府继续推进"整机与芯片"的联动，相应成立"产学研"联盟。
　　
　　这些联盟是针对我国具有的相对优势，如3G、HDTV、汽车电子、平板显示(PFD)等重大新兴的热点市场领域，抓住中央的各项政策出台之际，由整机系统制造商、运营商和内容供应商、IC设计企业和相关高等院校及研究机构在共同的利益下而成立。主要的目标和任务是，最大限度地从标准、系统架构、关键技术、产品和内容研发出发，整合产业链和供应链的资源共同形成科教兴国的大项目，规划未来一段时间的重大整机系统产品，包括制定核心IC、软件和接口等发展蓝图；同时明确合作机制和时间表，分阶段地选择某个领域的重点整机系统产品、芯片和软件产品攻关，以共同的使命来发展市场做大产业。
　　
　　对策四，政府应健全和理顺我国IC设计业的"技术与资本"的运作渠道。
　　
　　一个IC设计公司的成长和持续发展在很大程度上取决于能否获得风险投资和上市(IPO)融资，包括被并购等。目前我国严重缺乏这种运作的氛围和环境，如今天，从金融机构获得融资，需要资产抵押和担保，这对于固定资产不大，且处于亏损阶段的IC设计企业更难以获得支持；其次在上市或并购等方面的渠道又不畅通。建议在政府支持下，针对有市场和效益前景的"专项产品"，且企业资信好，采用企业团队个人资产抵押，设立"IC设计企业担保基金"和金融机构共同负责"专项信贷"或给予贷款授信额度。另外，政府为促进IC设计业在"技术与资本"结合下的改造和重组，鼓励成立相应的中介服务机构，以提供专项的融资、上市或并购等信息咨询服务等。
　　
　　对策五，政府应加强实施外资IC设计企业或中心的本地化战略。
　　
　　应该看到，在中央和各地政府的政策杠杆的作用下，世界IT跨国公司在我国的增长尤为显著，特别是在上海的比例占整个企业数的47%以上。所以，外资本地化战略非常重要，其目标和任务是，以国民待遇对待在我国注册的外资IC设计公司，使它们享受到同样的政府对产业的支持政策；充分发挥它们具有跨国经营经验和先进技术的优势作用，使它们从母公司的研发中心，走向技术中心，直至在中国实现运营中心的发展，迅速改变这些企业游离于我国IC设计业做大做强局面之外的状况。

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