MWC2018：NXP展出首款集成NFC、eSE & eSIM的芯片解决方案

　　随着物联网时代的到来，人们对终端设备的需求不再仅限于手机终端，各种可穿戴设备以及传感器设备需要不断贴合消费者的需求，需要变得更小，更耐用。纵观SIM卡发展的历程就是不断瘦身的过程，如今普遍使用的nano SIM卡比小手指甲盖还小——但还是不够小。

　　这是因为常见的智能手表、智能眼镜等可穿戴设备都有联网需求，这些设备上的空间毫厘必争。同时，有卡就有卡槽，有卡槽就有缝隙，传统SIM卡槽缝隙对于设备防水、防震性能影响很大，不适应日渐多样化的终端设备使用场景。

　　为了顺应物联网时代的发展趋势，行业对eSIM的呼声越来越高。eSIM可以直接嵌入到终端内部，因此可以通过技术能力将芯片做的更小，从而减少终端的体积和重量。

　　2018年2月28日，在巴塞罗那举办的MWC2018上，NXP(恩智浦半导体)与上海果通科技联合举办了以“物联网安全与连接”为主题的发布会，会上展示了全新的eSE & eSIM融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70。两款芯片均包含eSIM功能，果通科技为其提供eSIM软件及连接功能。

　　SN100U：全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片

　　SN100U芯片组集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片组旨在为OEM提供更方便、更高成本效益的解决方案，从而能在未来的设备中集成要求更高的应用，例如移动传输、智能门禁控制、非接触式支付和更高的平台安全性等。

　　MNO、OEM和原始设计制造商(ODM)希望功能丰富的新设备能够兼具性能、标准兼容性和安全性，该产品的多接口和安全软件功能对他们而言是一个特别适合的选择。SN100U凭借明显增加的读/写周期数、多接口并发管理功能以及显著节省的功耗，延长了这些互联设备的使用寿命，令MNO及其客户受益。

　　SU70：全球最小的eSIM单芯片组，功耗降低75%

　　除了SN100U之外，发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样，这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。

　　与现有的解决方案相比，SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占位面积减少了高达30%，无需传统SIM卡所需的SIM卡端口/门，并且均可实现极低的功耗。与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%，由于其低功耗、体积小的特性，SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。

　　通过推动eSIM和SE功能的融合，最终用户将受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手机通话时同步无缝进行NFC移动支付。

　　果通科技为两款芯片提供eSIM连接功能

　　发布会上果通科技在演讲中表示，其旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供了eSIM连接功能，果通和NXP的合作从2017年下半年开始。经过半年时间的打磨，双方已实现方案的全面产品商业化，能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。

　　果通强调，安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案正是将eSIM托管在嵌入式安全元件(SE)上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。两款芯片的eSIM方案都具有从硬件到软件最高级别的安全性，为消费者、原始设备制造商(OEM)、移动网络运营商提供安全、防篡改的数据保护。

　　eSIM市场需求稳步增长，将迎来运营商政策放宽

　　在MWC2018上，5G无疑是最热门的议题之一。随着3GPP于2018年6月完成Release 15 5G通讯标准制订，今年将掀起5G技术竞备赛。5G蜂窝设备的增加和面向消费者的IoT产品大潮为eSIM提供了更多连接机会。

　　将连接功能添加到终端设备中，会使设备更智能、更独立，同时也需要更高级别的安全性能。恩智浦和果通联合研发的eSE & eSIM 融合芯片解决方案将连接功能、NFC、安全性整合到单一芯片中，从而轻松实现远程配置，市场前景非常可观。根据ABI Research的报告，eSIM芯片的出货量预计将从2018年的2.24亿增加到2022年的6.96亿。

　　而且随着物联网应用推广逐步加速，传统SIM卡由于使用寿命短、操作环境要求苛刻等特点，已不能适应物联网、可穿戴设备等使用场景下的通信需求。而嵌入式SIM技术eSIM(embedded SIM)具备更小的体积、更低的成本，对于可穿戴产品未来的迭代设计，无论是在通信功能上，还是在小型化、防水型方面，都有着显而易见的优势和契合点。