来源:中国电子报 作者:中国一卡通网采编 发布时间:2013-09-18 08:51:44 字体:[大 中 小]
摘 要: 据了解,联盟发起人和首批24家成员已经在涉及金融IC卡迁移工作的IC卡设计、芯片制造、模块制造、制卡、保密算法、操作系统(COS)等各环节取得突破并做好生产准备,具备满足金融IC卡迁移工程所需要的条件。
9月11日,中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟成立大会在北京召开。
据悉,联盟将以应用为导向,推广金融领域IC卡国产芯片,建立与完善我国金融IC卡产业链,全面提升联盟各成员金融IC卡产品的技术、安全等级和服务水平,为我国金融IC卡迁移工程实施和构筑金融IC卡迁移工程安全体系作贡献。
据了解,联盟发起人和首批24家成员已经在涉及金融IC卡迁移工作的IC卡设计、芯片制造、模块制造、制卡、保密算法、操作系统(COS)等各环节取得突破并做好生产准备,具备满足金融IC卡迁移工程所需要的条件。
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