上海柯斯与意法半导体共同展出SWP-SIM手机支付解决方案

　　3月27-28日，为期两天的CARTES Asia（亚洲智能卡博览会）在香港国际博览馆召开，上海柯斯软件公司在意法半导体的展台上共同展出了基于SWP-SIM的移动支付解决方案。 

　　该方案使用了意法半导体ST33芯片，可向用户提供高达1.2M的存储容量。此款移动支付产品以SWP-SIM卡为载体，将PBOC2.0、电子现金等应用加载其中，实现银行PBOC2.0应用下载、个人化、空中充值、POS机余额查询和电子现金脱机消费等功能。 

　　上海柯斯软件公司在基于ST33芯片上开发的操作系统已经通过了中国移动研究院、中国银联、中国电子技术标准化研究院、银行卡检测中心等机构的严格检测。公司目前已经向29家移动省公司提交了SWP-SIM测试卡并完成了流程穿越，同时还配合多家省市的移动公司进行移动支付的项目推进与测试。预计上海柯斯SWP-SIM卡很快将投向市场，为用户提供服务。 

　　亚洲智能卡博览会是全球NFC，RFID和智能技术展览及会议网络的一部分，面向银行及支付业、电信运营商、政府和交通，智能卡制造商、零售商的大型展会。在本次展会上，上海柯斯与国内外的一些企业就“移动支付”、“手机钱包”等相关话题进行了充分沟通交流，通过此次联合参展，彼此之间加强了了解，同时，上海柯斯软件公司的执行董事邵晓立应邀与意法半导体的执行副总裁Claude Dardanne等高管亲切会面，一致同意进一步加强合作，推动NFC手机支付的快速发展。